根據(jù)全球知名研究機(jī)構(gòu) iHS最近發(fā)布的報(bào)告：2013年，在IPC全球市場(chǎng)中，研華科技繼續(xù)保持全球第一的位置，并將領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)從27%擴(kuò)大為29.5%，這也印證研華在物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市時(shí)代，在各個(gè)產(chǎn)業(yè)智能系統(tǒng)的布局和發(fā)展開始顯現(xiàn)效應(yīng)。從27%到29.5%的新記錄，歸功于研華作為全球最大IPC領(lǐng)導(dǎo)廠商不斷自我革新，以及其全球戰(zhàn)略格局調(diào)整。除了領(lǐng)跑全球的IPC市場(chǎng)份額，在中國(guó)市場(chǎng)上，研華中國(guó)區(qū)保持了13%的高增長(zhǎng)，這背后是研華更為落地的產(chǎn)品策略---IPC+N，挖掘產(chǎn)品線之間的內(nèi)在聯(lián)系，提升IPC在中國(guó)的服務(wù)品質(zhì)。在物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市產(chǎn)業(yè)大趨勢(shì)下，B2B企業(yè)如何擺脫硬件思維，用“物聯(lián)網(wǎng)思維”布局企業(yè)未來(lái)發(fā)展，董事長(zhǎng)劉克振認(rèn)為——物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展分三步走，應(yīng)該重視B2B企業(yè)。劉克振：發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)，應(yīng)重視B2B 對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，智能系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)研華科技董事長(zhǎng)劉克振認(rèn)為，B2B企業(yè)將發(fā)揮更重要的作用?！胞溈襄a的報(bào)告指出物聯(lián)網(wǎng)的B2B需求占比達(dá)三分之二，B2C僅占三分之一，因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)最大的需求來(lái)自工業(yè)4.0，包括智慧工廠、智慧城市、智慧零售等幾乎都是B2B需求，盡管有些穿戴式裝置的應(yīng)用是B2C，但整個(gè)系統(tǒng)仍以B2B為主。因此不該完全走B2C，而是重視B2B企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮作用?！眲⒖苏裾f(shuō)。 同時(shí)，劉克振指出，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的第一階段是硬體平臺(tái)，第二階段是軟體跟SRP、第三階段則是大型系統(tǒng)整合商（SI），研華在第一階段已在全球取得領(lǐng)先，目前正積極往第二階段邁進(jìn)，希望以PaaS（Platform as a Service）來(lái)協(xié)助、育成或轉(zhuǎn)投資SI。他認(rèn)為PaaS如同Windows、iOS與Android，是作物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)集成的工具軟體，為物聯(lián)網(wǎng)成熟的關(guān)鍵，研華目標(biāo)將硬體加上軟體平臺(tái)成為SRP提供給SI，除可協(xié)助SI發(fā)展，亦可達(dá)成研華第二階段的成長(zhǎng)。 劉克振認(rèn)為，物聯(lián)網(wǎng)追求軟硬體結(jié)合，跟過(guò)去走純軟體的網(wǎng)路時(shí)代不同，而且產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域完全隔離、應(yīng)用設(shè)備領(lǐng)域太廣，不會(huì)像PC、手機(jī)會(huì)有被少數(shù)公司壟斷的狀況，這正是臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)邁進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)第二階段的契機(jī)。此外，物聯(lián)網(wǎng)第三階段的關(guān)鍵在于市場(chǎng)而非技術(shù)，需要巨大市場(chǎng)才能形成，目前美國(guó)和中國(guó)市場(chǎng)最有機(jī)會(huì)，歐洲、日本規(guī)模亦不小，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)有機(jī)會(huì)在大中華地區(qū)取得進(jìn)入第三階段的機(jī)會(huì)。